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發(fā)布時間:2025-10-30點(diǎn)擊:
LSR 液態(tài)硅膠注塑常見缺陷主要集中在氣泡、飛邊、填充不足、表面不良、硫化異常、包膠結(jié)合失效六大類,多與材料特性、模具設(shè)計或工藝參數(shù)不匹配相關(guān),具體如下:
現(xiàn)象:成品表面有凸起氣泡,或剖面可見細(xì)小中空,影響透光性與密封性(如醫(yī)療導(dǎo)管、光學(xué)件)。
核心原因:
模具排氣不足(排氣槽深度<0.003mm,或未設(shè)真空排氣),型腔空氣無法排出;
膠料混合時卷入空氣(A/B 料混合壓力過高,或送料管道漏氣);
注射速度過快(>15mm/s),膠料高速填充時裹挾空氣,且未及時排出。

現(xiàn)象:分型面、澆口處有薄邊溢膠(厚度>0.05mm),需額外修邊,影響精密件尺寸(如電子防水密封件)。
核心原因:
合模力不足(低于 30bar),模具分型面無法完全貼合,LSR 低黏度特性導(dǎo)致溢膠;
模具間隙過大(分型面磨損或加工精度低,間隙>0.002mm);
注射壓力過高(>80bar),膠料被過度擠壓至模具縫隙。
現(xiàn)象:成品邊緣、薄壁(<0.2mm)或異形結(jié)構(gòu)處有凹陷、缺角,無法形成完整形狀(如微型傳感器配件)。
核心原因:
膠料用量不足(計量泵配比誤差>2%,或單次注射量低于型腔體積);
模具溫度過低(<130℃),LSR 流動性下降(黏度>8000cP),無法填充細(xì)小型腔;
困氣阻礙(局部排氣死角,空氣未排出導(dǎo)致膠料無法推進(jìn))。
現(xiàn)象:成品表面有顆粒狀麻點(diǎn)、觸感發(fā)粘,或出現(xiàn)細(xì)微劃痕,影響外觀與功能(如食品接觸件、光學(xué)透鏡)。
核心原因:
麻點(diǎn):原料含雜質(zhì)(如粉塵、金屬顆粒),或模具型腔未清潔干凈(殘留脫模劑、舊膠料);
發(fā)粘:硫化不足(溫度<120℃或時間<10 秒),或脫模劑過量(硅油類脫模劑未揮發(fā)完全);
劃痕:模具型腔拋光度不足(Ra>0.01μm),或脫模時機(jī)械手劃傷(取件速度過快)。
現(xiàn)象:成品硬度偏低(如設(shè)定 50Shore A,實際<40Shore A)、易撕裂,或過硬脆化,甚至有刺激性氣味(如醫(yī)療、食品件禁用)。
核心原因:
硫化不足:溫度過低或時間過短,LSR 交聯(lián)不充分;
過硫化:溫度過高(>180℃)或時間過長(>60 秒),分子鏈過度交聯(lián)導(dǎo)致脆化;
硫化劑污染:鉑金硫化劑接觸含硫、含氮物質(zhì)(如橡膠手套、潤滑油),發(fā)生 “中毒” 失效,導(dǎo)致硫化不完全。
現(xiàn)象:LSR 與塑膠 / 金屬基材(如 PC、不銹鋼)剝離,無法形成一體化結(jié)構(gòu),影響防水、受力性能(如電子設(shè)備包膠件)。
核心原因:
基材預(yù)處理不到位(未清潔油污、未做活化處理,如等離子蝕刻、硅烷偶聯(lián)劑涂覆);
模具定位偏差(基材偏移>0.01mm,導(dǎo)致膠料包覆不均);
硫化溫度不當(dāng)(過高導(dǎo)致基材變形,過低影響硅膠與基材分子結(jié)合)。
LSR 注塑缺陷多源于 “材料潔凈度 + 模具精度 + 工藝匹配度”:需確保原料無雜質(zhì)、模具排氣 / 間隙 / 拋光達(dá)標(biāo),同時精準(zhǔn)控制注射壓力(30-60bar)、模具溫度(130-160℃)、硫化時間(10-30 秒),并做好基材預(yù)處理(包膠場景),可大幅降低缺陷率(目標(biāo)控制在<1%)。